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半导体行业并购持续活跃,应用领域发展带来机遇与挑战

发布时间:2018-06-16 18:07:48  浏览次数:

半导体(ti)行(xing)业并购近两年(nian)来持续(xu)活跃并呈升(sheng)温(wen)态势,智能移动和汽(qi)车用电子(zi)设(she)备将带动半导体(ti)产品的(de)进一(yi)步(bu)需求;同时该行(xing)业面(mian)临芯(xin)片设(she)计(ji)成本提高(gao)等诸多(duo)挑战。

  近年来半导体行业的快速发展,促使了(le)全球领先企业通过(guo)并购重组(zu)扩(kuo)大(da)并巩固其在行业内的市场地位,预计该(gai)行业的并购整合热度将持续

  半(ban)导(dao)体(ti)行(xing)业(ye)作为全球(qiu)最(zui)重要的工业(ye)领域之(zhi)一,体(ti)现(xian)着一个国(guo)家(jia)的综(zong)合实力。随(sui)着半(ban)导(dao)体(ti)行(xing)业(ye)在全球(qiu)范围的竞争日益激烈,行(xing)业(ye)中的各(ge)领先企业(ye)纷纷通过(guo)并购来巩固其(qi)市(shi)(shi)场优势并实现(xian)产品版(ban)图的扩大(da)与升级。2015年至2017年第一季度全球(qiu)半(ban)导(dao)体(ti)行(xing)业(ye)发(fa)生(sheng)了(le)多宗大(da)型交易,如下(xia)表一所(suo)示。可以(yi)看出,为抢占(zhan)市(shi)(shi)场、扩大(da)自身(shen)影响力及(ji)提高(gao)自身(shen)国(guo)际地位,各(ge)大(da)半(ban)导(dao)体(ti)行(xing)业(ye)巨(ju)头排兵布(bu)阵,通过(guo)并购来实现(xian)自身(shen)的战略规(gui)划。

  如下表(biao)二所(suo)示,在众多半导(dao)体行业的(de)(de)并购(gou)交易中,最活跃的(de)(de)收购(gou)者(zhe)主要(yao)是英特尔、高通、三星等行业巨(ju)头,它们(men)往(wang)往(wang)具备雄厚的(de)(de)资金实力,通过(guo)并购(gou)快(kuai)速(su)进入新的(de)(de)产品(pin)领(ling)域(yu),同时发(fa)挥(hui)自(zi)身品(pin)牌优势在各个细分市场中保持领(ling)先(xian)地位。


  半导体行业将在物联网、云技术及汽车用电子设备等领域的带动下快速增长

  物联网

  物(wu)联(lian)网(包(bao)括智(zhi)能移(yi)动、可(ke)(ke)穿(chuan)戴(dai)设备(bei)等(deng))在(zai)未来将会有巨大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)(de)增(zeng)(zeng)长(zhang)(zhang)(zhang)(zhang),根(gen)据高德纳咨询(xun)公司的(de)(de)(de)(de)(de)预测,物(wu)联(lian)网在(zai)2020年(nian)(nian)将达到(dao)260亿安装(zhuang)单位,比(bi)2009年(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)9亿大(da)(da)约翻了28倍。物(wu)联(lian)网带(dai)动了通信、传(chuan)感(gan)半导体设备(bei)等(deng)的(de)(de)(de)(de)(de)快速增(zeng)(zeng)长(zhang)(zhang)(zhang)(zhang),突出的(de)(de)(de)(de)(de)物(wu)联(lian)网应用(yong)设备(bei)包(bao)括智(zhi)能手(shou)(shou)(shou)机(ji)(ji)(ji)、LED照明、智(zhi)能电(dian)视、可(ke)(ke)穿(chuan)戴(dai)设备(bei)、智(zhi)能手(shou)(shou)(shou)表等(deng)。同时,4G智(zhi)能手(shou)(shou)(shou)机(ji)(ji)(ji)中的(de)(de)(de)(de)(de)半导体含量达50%,高于3G手(shou)(shou)(shou)机(ji)(ji)(ji)并且几(ji)乎是2G手(shou)(shou)(shou)机(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)6倍。根(gen)据国际数(shu)据公司(IDC)的(de)(de)(de)(de)(de)数(shu)据统计(ji)(ji),预计(ji)(ji)至(zhi)2018年(nian)(nian)4G手(shou)(shou)(shou)机(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)(de)市场增(zeng)(zeng)长(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)率(lv)将保持(chi)在(zai)每(mei)(mei)年(nian)(nian)36.2%,而2G和3G手(shou)(shou)(shou)机(ji)(ji)(ji)在(zai)未来5年(nian)(nian)将分别以8.4%和7.7%的(de)(de)(de)(de)(de)比(bi)例下(xia)滑。另外,可(ke)(ke)穿(chuan)戴(dai)设备(bei)在(zai)2015年(nian)(nian)市场销(xiao)量达4,570万(wan)台,比(bi)2014年(nian)(nian)大(da)(da)幅度增(zeng)(zeng)长(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)了133.4%。预计(ji)(ji)至(zhi)2019年(nian)(nian)可(ke)(ke)穿(chuan)戴(dai)设备(bei)的(de)(de)(de)(de)(de)市场销(xiao)量将扩大(da)(da)至(zhi)12,610万(wan)台,每(mei)(mei)年(nian)(nian)的(de)(de)(de)(de)(de)复合增(zeng)(zeng)长(zhang)(zhang)(zhang)(zhang)率(lv)达45.1%。

  云技术的发展

  随着基于云的(de)应(ying)用(yong)程序的(de)快速发展,数据中(zhong)心和存储将(jiang)继续增长(zhang),随之(zhi)增长(zhang)的(de)数据流将(jiang)推动(dong)网络(luo)和计算机基础设施(shi)的(de)大力(li)投(tou)资(zi)。国际(ji)数据公司(IDC)预(yu)计至2017年(nian)云技术相(xiang)关的(de)资(zi)本支出将(jiang)达(da)到1,070亿(yi)美(mei)元。固(gu)(gu)态(tai)硬盘(pan)(pan)将(jiang)继续成为闪存市场(chang)的(de)驱动(dong)力(li),尤其是PC固(gu)(gu)态(tai)硬盘(pan)(pan)和新兴的(de)数据中(zhong)心的(de)飞速发展。预(yu)计截至2018年(nian),固(gu)(gu)态(tai)硬盘(pan)(pan)的(de)生产量将(jiang)保持每年(nian)17.2%的(de)增长(zhang)率。

  汽车用电子设备

  汽车用电(dian)(dian)(dian)子设备将在(zai)未来(lai)几年成为电(dian)(dian)(dian)子设备领域增(zeng)(zeng)(zeng)长(zhang)最(zui)迅速的(de)市(shi)场,到(dao)(dao)2019年将达(da)到(dao)(dao)6.5%的(de)增(zeng)(zeng)(zeng)长(zhang)率(lv),其(qi)他(ta)市(shi)场如通信、消费品、电(dian)(dian)(dian)脑、工业和政府/军(jun)队对(dui)应的(de)增(zeng)(zeng)(zeng)长(zhang)率(lv)分(fen)别为6.8%,4.3%,4.2%,4.5%和2.7%。电(dian)(dian)(dian)子设备所占汽车总成本的(de)比(bi)例由20世纪(ji)70年代(dai)的(de)9%已经增(zeng)(zeng)(zeng)长(zhang)到(dao)(dao)现阶段的(de)38%,在(zai)接下来(lai)的(de)数十(shi)年中,这(zhei)个比(bi)例将会持续(xu)增(zeng)(zeng)(zeng)大,对(dui)于(yu)标准的(de)汽车将达(da)到(dao)(dao)60%,对(dui)于(yu)混合动力汽车将达(da)到(dao)(dao)85%。同时,汽车导航和无人驾驶(shi)技术对(dui)芯片行业(尤其(qi)是传感(gan)器产品)的(de)需求将持续(xu)升温。这(zhei)些都会极大刺激(ji)对(dui)于(yu)汽车用半导体(ti)材料的(de)需求。

  (数(shu)据来源:以上(shang)资(zi)(zi)料源于公(gong)开信息,如公(gong)司发布的公(gong)告(gao)、电话(hua)会(hui)议纪要、Thomson发表(biao)的投(tou)资(zi)(zi)报告(gao)及Factiva发表(biao)的J9九游会(hui)AG相(xiang)关(guan)的文章)

  中国半导体(ti)行业(ye)受全球(qiu)市场影响,受政府引(yin)导和鼓(gu)励(li)下(xia)得(de)到(dao)了显(xian)著发展,并(bing)呈现(xian)产业(ye)链整合态势

  根据世界半(ban)(ban)导(dao)体(ti)贸易(yi)统(tong)(tong)计组织的(de)统(tong)(tong)计数据显示,中国(guo)(guo)(guo)(guo)已(yi)成(cheng)(cheng)为全球最大(da)的(de)半(ban)(ban)导(dao)体(ti)市(shi)(shi)场。2015年市(shi)(shi)场份(fen)额占全球半(ban)(ban)导(dao)体(ti)市(shi)(shi)场的(de)29%,与北美、欧洲市(shi)(shi)场相加的(de)份(fen)额相似。2015年中国(guo)(guo)(guo)(guo)政府发(fa)布了《中国(guo)(guo)(guo)(guo)制造2025》行动(dong)纲领(ling),旨在(zai)实现制造强国(guo)(guo)(guo)(guo)的(de)战(zhan)略目标,其中包含将半(ban)(ban)导(dao)体(ti)产(chan)(chan)业(ye)(ye)发(fa)展成(cheng)(cheng)为中国(guo)(guo)(guo)(guo)未来(lai)的(de)主力(li)产(chan)(chan)业(ye)(ye),大(da)幅(fu)增加在(zai)国(guo)(guo)(guo)(guo)内电子产(chan)(chan)品生产(chan)(chan)设施中生产(chan)(chan)的(de)成(cheng)(cheng)品的(de)配(pei)件国(guo)(guo)(guo)(guo)产(chan)(chan)比率。可(ke)以预见,中国(guo)(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)导(dao)体(ti)行业(ye)(ye)将继续保持并扩大(da)市(shi)(shi)场份(fen)额。

  自2011年至2016年,中国的芯片销售额占(zhan)全(quan)球比(bi)例稳步上(shang)升。2016年的销售额占(zhan)比(bi)大约为2011年销售额占(zhan)比(bi)的2倍(bei),如下图(tu)一(yi)所示:


  中(zhong)国半导(dao)体产业随着设(she)计(ji)业的高速(su)增(zeng)长(zhang)、晶(jing)圆制(zhi)造的投资加(jia)大和外商在国内设(she)厂(chang),芯片设(she)计(ji)、晶(jing)圆制(zhi)造和封装(zhuang)测(ce)试三业的格(ge)局不断变化,芯片设(she)计(ji)业占比增(zeng)长(zhang)最快,如下图二所示。


  目前(qian)国内已(yi)经开发了多个半导体(ti)产业群,主要(yao)布局沿(yan)海(hai)城市(shi)和(he)中部地区(qu)。未来十(shi)年内,国家和(he)地方(fang)政府计划额外投(tou)资人民币7,200亿元到半导体(ti)产业。(数据来源:贝恩咨询,“China Chases Chip Leadership”)

  这些投资除(chu)了满足消费和工(gong)业需求(qiu)外,还会兼顾通信、安全等(deng)工(gong)业领域,以求(qiu)减少对(dui)国际(ji)半导(dao)体的(de)依赖。

  中(zhong)国(guo)半导(dao)体行业(ye)主(zhu)要市场参与者(zhe)包括紫光(guang)集(ji)团、中(zhong)国(guo)电子(CEC)、大唐电信、中(zhong)芯(xin)(xin)国(guo)际、江苏长电科技、武汉新芯(xin)(xin)、七星(xing)电子、扬杰科技和上海新阳等公司。

  纵观近年(nian)中(zhong)(zhong)国半导体行业(ye)(ye)并(bing)购动态,中(zhong)(zhong)国芯片产(chan)业(ye)(ye)并(bing)购之(zhi)路,体现了产(chan)业(ye)(ye)链(lian)(lian)的结合。如果将产(chan)业(ye)(ye)链(lian)(lian)中(zhong)(zhong)的企(qi)业(ye)(ye)分为(wei)设计企(qi)业(ye)(ye)、制造企(qi)业(ye)(ye)、封测企(qi)业(ye)(ye),J9九游会AG 可以看到如下(xia)的产(chan)业(ye)(ye)链(lian)(lian)整合:


  J9九游会AG 理解半导体行业面临着包括芯片设计的(de)复杂性和成本增(zeng)加、新(xin)兴业务对传(chuan)统厂(chang)商(shang)的(de)挑战、以及研发支出(chu)与资本投资不足等(deng)诸多威胁

 芯片设计的复杂性和成本增加

  随着市场对(dui)集成(cheng)(cheng)芯片(pian)(pian)设(she)计的需(xu)(xu)求(qiu)增加 ,如(ru)系统芯片(pian)(pian)、混(hun)合信号芯片(pian)(pian)等(deng),同(tong)时为适用于特定用途的芯片(pian)(pian)设(she)计需(xu)(xu)求(qiu)增加,如(ru)车辆连接电(dian)子(zi)设(she)备、高(gao)端智能手机等(deng),使得芯片(pian)(pian)设(she)计的复(fu)杂性和成(cheng)(cheng)本增加;另外,当芯片(pian)(pian)的节点(nodes)越(yue)来(lai)越(yue)小(xiao),芯片(pian)(pian)的设(she)计成(cheng)(cheng)本越(yue)来(lai)越(yue)高(gao)。

 新兴业务对传统厂商的挑战

  开(kai)放源码(Open source)的兴(xing)起对传统(tong)厂商(shang)的市场竞争能(neng)(neng)力(li)造成冲击。由于(yu)芯(xin)片设(she)计(ji)的成本增(zeng)加,共享硬盘描述(shu)平(ping)台能(neng)(neng)够极大(da)的降低成本(类(lei)似平(ping)台包括Raspberry Pi和 Minnowboard),另一(yi)个(ge)开(kai)放源码倡议(yi)包括指(zhi)令集架构(gou)(ISA),还将(jiang)减少(shao)设(she)计(ji)芯(xin)片的成本。

  可(ke)重复编(bian)程的(de)芯(xin)片(pian)(Reprogrammable chips)也可(ke)能(neng)(neng)会给(ji)现有(you)商(shang)业(ye)模(mo)式(shi)带来改变。可(ke)重复编(bian)程的(de)芯(xin)片(pian)是实现按需(xu)生产(chan)的(de)一种方式(shi),同(tong)时还能(neng)(neng)够灵(ling)活地适应(ying)不同(tong)的(de)应(ying)用程序(xu)的(de)使用。如图(tu)三所示,通(tong)过(guo)大规模(mo)生产(chan)可(ke)重复编(bian)程的(de)芯(xin)片(pian),并根据其(qi)所应(ying)用领域的(de)需(xu)要激活相(xiang)应(ying)的(de)程序(xu),该(gai)技(ji)术(shu)将极大节(jie)约(yue)芯(xin)片(pian)制造成本。


  异(yi)(yi)构计算(Heterogeneous computing),它采用多样且专用的(de)处(chu)理器(qi),包括(kuo)GPU、DSP及多媒体(ti)核心等,通(tong)过(guo)协调(diao)这(zhei)些处(chu)理器(qi)独(du)特(te)的(de)性能(neng)表现以及各自(zi)特(te)点,确保相应的(de)任(ren)务分(fen)配(pei)给最高效(xiao)的(de)处(chu)理器(qi)去完(wan)成,从而最大化性能(neng)和功(gong)效(xiao),而这(zhei)样的(de)性能(neng)和功(gong)效(xiao)将(jiang)远(yuan)远(yuan)超越由单一CPU运算核心所能(neng)达(da)到的(de)效(xiao)果(guo)。可以预见,异(yi)(yi)构计算也将(jiang)对(dui)传(chuan)统(tong)技术及行业产生一定冲击。

  研发支出与资本投资不足

  由(you)于(yu)(yu)半(ban)导体(ti)销量增幅的下(xia)降和(he)市(shi)场的进一步整(zheng)合,整(zheng)个行业(ye)的研发支出(chu)(chu)呈现出(chu)(chu)谨(jin)慎保(bao)守的趋势。2011年至2015年之间,半(ban)导体(ti)行业(ye)研发费用占收入的平均(jun)比例(li)为16.2%,预(yu)计在2016-2020年,这(zhei)一比例(li)将稳定保(bao)持在16-16.5%。全球前五大厂商中,英(ying)特尔(er)、高通及博(bo)通研发支出(chu)(chu)占收入的比例(li)在25%左右,三星和(he)台积电该比例(li)约(yue)为7%。(数(shu)据来源:IC Insights于(yu)(yu)2016年2月4日发布的新闻(wen), “2016 IC Market: Cautious Expectations Amid a Slow-Growth Global Economy”)

  同(tong)时,半导体行业(ye)(ye)资(zi)本性(xing)支出也呈短暂(zan)下降(jiang)趋(qu)势(shi)。2016年(nian)半导体行业(ye)(ye)的(de)资(zi)本性(xing)支出预计(ji)下降(jiang)4.7%,即594亿(yi)美元。主要由(you)(you)于电子产品的(de)需求(qiu)不足,为避免投资(zi)过(guo)度,芯片(pian)企业(ye)(ye)正(zheng)在努力提高(gao)资(zi)产的(de)使用(yong)效率。但从(cong)长(zhang)(zhang)期来(lai)看,2017年(nian)以后仍会恢复增长(zhang)(zhang)。2016年(nian)闪(shan)存(Flash Memory)和代(dai)工(gong)(Foundry)领域的(de)支出预计(ji)会增加,但其他领域包(bao)括内存DRAM(Dynamic Random Access Memory)由(you)(you)于其应用(yong)模块(电脑、手机(ji)等)市场增长(zhang)(zhang)有限,相应的(de)投资(zi)未(wei)来(lai)预计(ji)会下降(jiang)。

  从国(guo)内市场来看,由于我国(guo)的半导体(ti)行(xing)业起步较晚,基础薄弱,尤其在(zai)设备及材料领域面(mian)临(lin)国(guo)际巨(ju)头垄断,使(shi)得国(guo)产设备推(tui)广面(mian)临(lin)挑战,未来在(zai)国(guo)家政(zheng)策与(yu)资(zi)(zi)金(jin)等多方面(mian)资(zi)(zi)源(yuan)的强(qiang)力支持下,应大力增加针对该领域的研发支出及资(zi)(zi)本(ben)投(tou)资(zi)(zi)力度。

  展望

  通过对(dui)全(quan)球(qiu)半导(dao)(dao)体行(xing)(xing)业(ye)的发展现状(zhuang)及(ji)未(wei)来趋势(shi)的分析,J9九游会AG 认为,随着(zhe)物联网、云技(ji)术和(he)汽车电子(zi)等(deng)新兴领域蓬勃发展的带动(dong)作用(yong),半导(dao)(dao)体行(xing)(xing)业(ye)在(zai)未(wei)来期间将呈现持续稳定(ding)的增长(zhang)趋势(shi)。对(dui)于中国(guo)半导(dao)(dao)体行(xing)(xing)业(ye),需借(jie)助国(guo)家芯片产业(ye)投资(zi)基金等(deng)强(qiang)有力的政策扶持,在(zai)设计领域进行(xing)(xing)产业(ye)链整(zheng)合,形成集聚效应;在(zai)制(zhi)造领域注重提(ti)高工艺(yi),加大重点晶圆工厂的投资(zi)设立;在(zai)设备材料领域努力培育龙头(tou)企业(ye),中国(guo)半导(dao)(dao)体在(zai)全(quan)球(qiu)半导(dao)(dao)体行(xing)(xing)业(ye)中的地(di)位必将增强(qiang)。全(quan)球(qiu)范(fan)围内竞争的加剧(ju)也将迎来半导(dao)(dao)体行(xing)(xing)业(ye)的持续并购(gou)与整(zheng)合。





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